上海微電子正式宣布，華為芯片迎轉機，有可能打破國外光刻機壟斷

美國商務部于今年 5月15日縮緊了對全世界集成ic晶圓源頭的監管，另外也特別強調只要是向華為公司供應技術和半導體合作都需要獲取審核批準，可以說導向性十分強，便是看準了一直以來為華為公司代工生產的臺積電。

這一次華為公司面對的事態嚴酷起來，華為公司盡管有著全世界頂級的芯片設計企業海思半導體，可是華為公司卻并沒有生產制造集成ic的實力，也就是離開集成ic代工生產大佬臺積電，海思芯片設計方案的集成ic也只能躺在“PPT”上，不能夠代工生產的集成ic沒有一點作用，最后會出現哪些的結果呢？

那便是華為公司也只能老老實實的選購來自美國高通芯片的集成ic，此后智能機行業就少了華為麒麟處理器。

而很多人面對美國的打壓，把希望寄托在中芯國際的身上，可是在中芯國際的最新招股說明書中，大家得知了，中芯國際要是為華為公司提供代工生產的話，也需獲取美國商務部的授權批準。

這時候大家才得知，原先中芯國際的集成ic生產線設備也是使用了美國的技術。

大家都了解中芯的光刻機實際上也是購買自荷蘭ASML公司，很明顯也會采用美國的技術。

而中芯國際現階段變成華為公司“救星”的這一心愿是無法達到了，而從另一方面體現出中國在半導體行業的技術短缺與空缺。

還可以看出美國近乎壟斷了芯片設計的全部EDA技術，中芯國際的這一訊息可以說徹底讓人措手不及。

說到底大家都覺得中芯國際最近獲取了國家級別資金的投資，并且最大公司股東也全部都是大型國營企業，因此大家便盲目樂觀的覺得中芯國際一定會為華為公司開展代工生產，對大家來講，中芯國際無法為華為公司代工生產肯定是一個噩耗。

可是在中國半導體行業也是有利好消息的，前不久國家控股的上海微電子公司就給咱們提供了 一個利好消息。

上海微電子計劃在一年內發布中國第一臺使用ArF技術的光刻機專用設備，按照現階段曝出內容了解，這臺國產光刻機的制程工藝技術能夠做到11納米，盡管比現階段臺積電的7nm和5nm制程工藝技術水平有著很多的距離，可是這對于中國半導體行業來講早已是一個很大的攻克了。

另外還有報道稱上海微電子的這個國產光刻機要是改換使用更優質的華卓精科工作臺（1.7nm）的話，在相互配合多重曝光技術，甚至能夠生產制造出7nm制程工藝技術的集成ic。

倘若果真如此的話，華為公司的7nm芯片訂單便能夠解決了，雖然工藝技術可以做到，可是各個方面性能調試還是需用時間的，說到底對于批量生產來講仍舊需要很多的優化和試驗。

可以說上海微電子的這一技術攻克為華為芯片提供了新的轉機，當然中國要是在光刻機這方面可以攻克的話，在集成ic代工生產行業說將不會被美國限制。

在不久的將來，我們國家一定可以打造出屬于我們自己的光刻機。